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【活動轉知】融資新環境・專利新 契機-開啟新創企業的第一道敲門磚交流論壇

旨揭論壇,邀集政府、金融、新創及學界專家,探討智慧財產價 值與企業融資機制接軌之實務及發展契機。

二、本次論壇議題涵蓋專利技術評價分級制度應用於新創企業融 資、信用保證與新創融資管道、新加坡無形資產 融資概況,以及臺灣新創企業面臨之困境,並安排與談交流,期 盼促進跨領域經驗分享與合作。

三、活動資訊如下:

(一)日期:115年11月19日(星期四)。

(二)時間:上午9時至12時30分,請於上午9時10分前完成報到。

(三)地點:國立臺灣科技大學研揚大樓TR-212教室(2 樓)。

(四)地址:106臺北市大安區基隆路四段43號。

(五)方式:實體活動,免費參加。

(六)活動詳情及報名網址:詳如附件QRCODE。

四、敬請貴單位協助於網站、電子報或相關資訊管道公告,並轉 知所屬會員、同仁、企業、育成團隊及相關專業 人員,歡迎對專利、無形資產評價、技術移轉及企業融資等議題 有興趣者報名參加。

五、檢附活動議程DM乙份供參。

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